Клеи неорганические

КЛЕИ НЕОРГАНИЧЕСКИЕ, композиции на основе неорганических веществ, применяемые для соединения (склеивания) различных материалов. Клеи неорганические - наиболее термостойкие из всех известных клеящих веществ; включают силикатные, фосфатные, керамические и металлические клеи.

Силикатные клеи (жидкие стёкла) получают на основе водных растворов силикатов натрия или (реже) калия и наполнителей (глины и др.). В готовом виде представляют собой пастообразные продукты. Клеевые соединения выдерживают нагревание до 1400 °С. Недостатками силикатных клеёв являются гигроскопичность и ухудшение диэлектрических свойств при высоких температурах. Силикатные клеи используют для склеивания целлюлозных материалов, стекла, керамики, приклеивания изоляции из неорганических волокон к металлам.

Фосфатные клеи получают на основе фосфорной кислоты или металлофосфатных связующих (алюмофосфатов, алюмохромфосфатов, хромфосфатов, магнийфосфатов, никельфосфатов) и наполнителей (оксидов, фосфатов, нитридов, силицидов, карбидов и гидроксидов металлов). Клеи неорганические на основе фосфорной кислоты иногда называют цементами. Наиболее широко применяют фосфатные клеи на основе алюмофосфатных и алюмохромфосфатных связующих; в готовом виде такие клеи представляют собой пасты зелёного цвета. Фосфатные клеи отверждаются при комнатной температуре, образуют неводостойкие клеевые соединения. Водостойкие клеевые соединения получают в результате термообработки при 100 °С. Клеевые соединения выдерживают нагревание до 1900 °С, имеют хорошие стабильные диэлектрические свойства. Фосфатные клеи используются для приклеивания тензорезисторов, различных высокотемпературных датчиков, теплоизоляционных материалов к металлам.

Керамические клеи (клеи-фритты) представляют собой водные суспензии композиций, содержащих оксиды высокоплавких и щелочных металлов, натриевую селитру, борную кислоту, стёкла и другие компоненты. В некоторые составы для повышения термостойкости добавляют порошки металлов. Склеивание проводят при температурах 540-1090 °С. Клеевые соединения выдерживают нагревание до 3000 °С. Керамические клеи применяют для склеивания стекла, керамики, металлов.

Металлические клеи представляют собой смеси жидкого металла (в основном галлия) с порошком более тугоплавкого металла (меди, вольфрама, титана, магния, ванадия, железа и др.). Такие клеи называют галлиевыми клеями или пастами. Размер частиц порошка металла должен быть около 50 мкм, толщина оксидной плёнки на их поверхности - минимальной. Отверждение металлических клеёв происходит в результате взаимной диффузии компонентов и образования интерметаллидов и сплавов, температура плавления которых гораздо выше температуры плавления жидкого компонента. Галлиевые клеи могут отверждаться при комнатной температуре; поскольку скорость диффузии резко возрастает с повышением температуры, для ускорения процесса отверждения клеи обычно подвергают термообработке. Клеевые соединения тепло и электропроводны, имеют высокие прочность, жёсткость, выдерживают нагревание до 800 °С. Галлиевые клеи применяют для приклеивания выводов диодов и транзисторов на контактах монтажных схем, соединения деталей датчиков вибрации, монтажа радиодеталей на печатных платах и др.

Лит.: Сычев М. М. Неорганические клеи. Л., 1974; Копейкин В. А., Петрова А. П., Рашкован И. Л. Материалы на основе металлофосфатов. М., 1976; Петрова А. П. Термостойкие клеи. М., 1977.